一周芯闻EDA巨头新思科技遭美国调查

国内动态

●中芯国际建议授出约.1万限制性股票单位予13人，市值超万港元

中芯国际4月10日公布，建议根据年以股支薪奖励计划授出约.1万个限制性股票单位授予13名公司的关联人士，惟须待独立股东于股东大会上批准。建议授出限制性股票单位的市值约为.45万港元。建议授出限制性股票单位为公司薪酬体系的一部分，旨在形成股东、公司及其员工之间紧密的权益及利益共享与风险共担，借此表彰董事及集团员工所作出的贡献。

●天岳先进：临港30万片/年SiC衬底项目成功封顶

4月13日，天岳先进在投资者互动平台表示，衬底直径作为衡量晶体制备水平的重要指标，是降低下游芯片制备成本重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。目前，6英寸导电性碳化硅衬底产销量将持续增加。截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，项目将主要用于提升导电型衬底产能，预计将于年三季度实现首批量产，临港项目全部达产后将新增碳化硅衬底产能约30万片/年

●外媒：应对车芯荒英飞凌计划将印尼封测产能翻倍

英飞凌表示，正从UnisemGroup购买地产，扩大其在印尼现有封测业务，更加专注于汽车产品的组装和测试业务，以应对持续汽车芯片短缺。新厂区将靠近英飞凌在印尼Batam现有的生产基地，预计将于年投产，届时将使得生产面积增加一倍。英飞凌汽车部门首席运营官ThomasKaufmann表示:“鉴于对汽车半导体的需求不断增加，并使我们的客户受惠，此次购买（地产）使我们能够比新建工厂更快地增加封测能力。”

●昆山延长封控，法人：PCB厂恐增运输成本、递延出货

邻近上海的台商重镇昆山延长封控，并要求企业全封闭管理。印刷电路板厂商可能面临运输成本增加、部分出货递延，代工厂也受物流影响。昆山是印刷电路板（PCB）、电子代工、面板等零部件生产重镇，不少台商在当地落脚，外界担心此次封控恐影响3C产品出货，甚至冲击全球电子供应链。

●隆基股份：M10硅片年内第五次涨价，单片涨0.12元

隆基股份

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